Pasta De Soldadura De Reparación Electrónica Chip Smd De Est

Descripción

Pasta de estaño a baja temperatura, con chip SMD, BGA, pasta de soldadura de estaño para reparación electrónica

Característica:
1. PARA LA PLANTACIÓN DE BGA: pasta de estaño a baja temperatura, utilizada para la siembra de estaño BGA al reparar productos electrónicos como teléfonos móviles y computadoras.
2. PARA SOLDADURA DE CHIP: La pasta de estaño también se puede usar para soldadura de parche de chip de electrodomésticos y soldadura de línea de producción electrónica, con buena practicabilidad.
3. ESTAÑO EXCELENTE: Al usar un excelente material de estaño, la pasta de estaño es adecuada para productos que no son resistentes a altas temperaturas y bajo consumo de energía.
4. ALTO RENDIMIENTO: Las juntas de soldadura son blancas y completas, sin soldaduras falsas, y tienen una gran fuerza de reconciliación con la punta del soldador.
5. ALTA EFICIENCIA: El uso de esta pasta de estaño de baja temperatura en lugar de soldadura artificial mejora en gran medida la eficiencia de la soldadura y tiene una buena humectabilidad.

Especificación:
Tipo de artículo: Pasta de estaño a baja temperatura
Material: Estaño

Lista de paquetes:
1 pasta de estaño.

Nota:
No almacene por debajo de 0 , ya que la descongelación comprometerá las propiedades reológicas de la soldadura en pasta.

**NOTA**
Si tienes alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.

Garantía del vendedor: 30 días