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Descripción

Características:


buena hidratación, unión de soldadura brillante y completa, poco humo, sin olores irritantes.


Menos residuos, alta resistencia al aislamiento


Puede proteger los restos de BGA de la corrosión y la humedad.


Fácil de soldar, sin soldadura falsa.


Útil herramienta de reparación para el ordenador o el teléfono móvil BGA, etc.



Especificaciones:
modelo: RMA-218
Peso: 140 g/4,9 oz

Lista del paquete:
1 pasta de soldadura

Garantía del vendedor: 30 días

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