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Descripción

Característica:
1. Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistemas con bajo contenido de iones
2. Alta velocidad de funcionamiento del estaño, baja emisión de humo y alta resistencia de aislamiento residual en la superficie después del curado
3. La alta temperatura de soldadura oxida fácilmente la superficie del material de soldadura, y la pasta de soldadura ayuda a prevenir el proceso de oxidación
4. La tensión superficial de la sustancia afectará a la calidad de la soldadura, otra función de la pasta de soldadura es reducir la tensión del
material. Tamaño pequeño, fácil de transportar y almacenar, cómodo de usar y con buen rendimiento

Especificación:
Tipo de artículo: FluxFlux Tipo:
pasta RMA-223-UV Peso: aproximadamente 100 g/3.5 oz
Granularidad: 28 (um)
Viscosidad: 180 (Pa·S)
Pasta de soldadura: ampliamente utilizada en relojes y relojes, piezas precisas, artesanías de acero inoxidable, vajillas, comunicaciones móviles, productos digitales, equipos de refrigeración de aire acondicionado y refrigeradores, vasos, cuchillos, radiadores de automóviles y varias placas de PCB y bolas de soldadura BGA

Lista de paquetes de soldadura fuerte:
1 x Fundente

Garantía del vendedor: 7 días

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