Placa Base Minera B250c Con Cpu G3900+2x8g Ddr4 Ram+refriger
en 12x sin interés
+1000
Ventas concretadas
Brinda buena atención
Entrega sus productos a tiempo
Características del producto
Características principales
Marca | Genérica |
---|---|
Línea | As described |
Modelo | Generic |
Descripción
1.
Diseño innovador, convierte la interfaz PCIE 1x directamente en una interfaz USB 3.0, reduce los enlaces de transmisión intermedios, reduce los costos, reduce la atenuación de la señal y hace que el trabajo continuo a largo plazo sea más estable. 2.
Actualice a una interfaz de pantalla de alta definición compatible, cómoda y práctica.
Compatible con CPU Core de sexta y séptima generación, el LGA1151 es fácil de usar, económico, de baja inversión y de minería eficiente 4.
Este producto utiliza materiales de alta calidad, es duradero, tiene una larga vida útil y es firme y estable en su uso. 5.
Expansión de 12 USB 3.0, enchufe y, práctico y sin problemas
Nombre del producto: conjunto de placas base B250C
Modelo del producto: B250 BTC 12P
Procesador: compatible con todos los procesadores de la serie LGA 1151 Chipset: se
utiliza para el chipset Intel B250 de alta velocidad
Memoria: 2 ranuras de memoria DIMM DDR4, admite memoria 2133/2400/2600 MHz, soporte máximo Chip de pantalla de 16 GB
: integrado para tarjeta gráfica HD Graphics Core
Salida de pantalla:
-Interfaz:
red 12* USB3.0 a PCI-E16X: 1* chip Gigabit Ethernet RTL8111F Almacenamiento: 4* interfaz de disco duro Entrada y salida interfaz:
2* interfaz USB3.0
4* interfaz USB2.0
1* interfaz compatible
1* interfaz de red RJ45 Gigabit 1* interfaz
PS/2 Interfaz de
E/S incorporada:
1* pin USB3.0 2* pin USB2.0 1* PIN
COM
1* F- PANEL botones de función y pines indicadores del panel frontal
Tamaño del producto: 23 x 18,5 cm
CPU:
modelo:
serie de CPU G3900: para
proceso de fabricación Celeron de doble núcleo:
ranura de 14 nm: LGA 1151
Frecuencia de la CPU: 2,8 GHz
Número de núcleos: núcleos duales Número de
subprocesos: subprocesos duales
Caché de nivel 3:2 MB
Especificaciones de bus: DMI3 8GT/s
Thermal consumo de energía de diseño (TDP): 51 W
Memoria máxima: 64 GB
DDR4 1866/2133 mhz, DDR3L 1333/1600 mhz @1 ,35 V
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