Aguja Flux Paste Tin Flux Cream Needle De Baja Temperatura

Descripción

Característica:
1. Alto rendimiento: tiene un sólido rendimiento de impresión continua, adecuado para soldadura de componentes con IC y BGA de paso fino y con relativa precisión
2.
Fácil de usar: esta pasta de soldadura a baja temperatura tiene una buena humectación y desmoldeo, y es resistente al hundimiento en frío, al hundimiento en caliente y al secado 3.
Aplicación: adecuado para la soldadura con PCB de varios materiales de alta demanda y, en raras ocasiones, para fenómenos de desplazamiento de lápidas de estaño. 4.
Menos residuos: perlas de estaño llenas y brillantes sobre el estaño, menos residuos, blancas y transparentes, sin flúor ni otras sustancias extremadamente corrosivas 5. Especificaciones básicas: las partículas son de 25 a 45 um (polvo número 3), los ingredientes son Sn42, Bi58, se utilizan para circuitos integrados de CPU de teléfonos móviles, etc.

Especificación:
tipo de artículo: pasta de flujo a baja temperatura
Modelo: SFD-231
Composición: Sn42 Bi58
gránulos: 25-45 um (polvo número 3)
Peso: 45 g/unidad con tubo
aplicable: circuito integrado de CPU de teléfono móvil, etc.
Punto de fusión: 138 grados centígrados
Material: estaño

Lista de paquetes:
1 x bajo Pasta Temperature Flux