Pasta De Estaño A Baja Temperatura, Chip Smd, Bga, Soldadura

Descripción

Característica:
1. PARA PLANTAR BGA: pasta de estaño a baja temperatura, utilizada para plantar estaño BGA al reparar productos electrónicos como teléfonos móviles y computadoras.
2. PARA SOLDAR VIRUTAS: La pasta de estaño también se puede utilizar para la soldadura de parches de astillas de electrodomésticos y la soldadura en líneas de producción electrónica, con una buena practicidad.
3. EXCELENTE ESTAÑO: Al utilizar un excelente material de estaño, la pasta de estaño es adecuada para productos que no son resistentes a altas temperaturas y a un bajo consumo de energía.
4. ALTO RENDIMIENTO: Las juntas de soldadura son blancas y completas, sin soldaduras falsas, y tienen una fuerte fuerza de conciliación con la punta del soldador.
5. ALTA EFICIENCIA: el uso de esta pasta de estaño a baja temperatura en lugar de soldadura artificial mejora en gran medida la eficiencia de la soldadura y tiene una buena humectabilidad.

Especificaciones:
tipo de artículo: pasta de estaño a baja temperatura
Material: estaño

Lista del paquete:
1 pasta de estaño

Nota:
no la almacene a menos de 0 grados centígrados, ya que la descongelación comprometerá las propiedades reológicas de la pasta de soldadura.