Bga Reballing Stencil Station Malla De Acero Fija Universal

Descripción

Plantilla universal de malla de acero fija BGA, kit de aleación de aluminio HT-80H

Característica:
adopte un material de aleación de aluminio como estructura, ligero y duradero Se utiliza para teléfonos móviles, chips, CPU de computadoras portátiles, productos digitales de teléfonos móviles, reelaboración de estaño para soldadura manual BGA Este es un accesorio de rebalado universal con galvanoplastia totalmente de aleación de aluminio. El producto no es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para 9 mm 43 mm para el reempaquetado de chips BGA La estación de reempaquetado HT-80H es adecuada para todos los tipos de reempaquetado de chips BGA, independientemente de

especificación de chip rectangular o cuadrado:
Tipo de artículo: para estación de sellado BGA
Modelo de producto: HT-80H
Material: aleación de aluminio
Usos: para soldadura manual BGA para teléfonos celulares, chips, CPU de computadoras portátiles, productos digitales de teléfonos celulares, planta de reprocesamiento de estaño.
Características: Para la estación de rebalado universal BGA con galvanoplastia de aleación de aluminio, no es fácil de oxidar y es más resistente al desgaste.
Aplicación: adecuada para todos los tipos de plantación de bolas de chips BGA, independientemente de chip rectangular o cuadrado.
Adecuado para el reempaquetado de chips BGA de aproximadamente 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas a aproximadamente Chips de 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas.

Lista de paquetes:
1 para BGA Reballing Station (5 piezas de accesorios extraíbles)
1 x llave hexagonal

**NOTA**
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Garantía del vendedor: 60 días