Compuesto De Pasta Térmica, Grasa De Silicona, Buen Aislamie

Descripción

Compuesto de pasta térmica, grasa de silicona, buen aislamiento, refrigeración HY234 para disipador de calor de CPU

Característica
: pasta térmica: viene con baja resistencia térmica y alta conductividad térmica para transferir el calor de la CPU al disipador de calor. Trabajo confiable: también tiene un buen rendimiento de aislamiento, la pasta térmica no corroe ni daña los componentes eléctricos. Amplio uso: ampliamente aplicable a componentes de PC como CPU, VGA, chipset, radiador, etc., muy seguro y práctico. Buena propiedad: más 300 o menos concentración de 101/10 mm, conductividad térmica de 4,0 W/m-K, -50 ~ 340 resistencia instantánea a la temperatura de grados centígrados. Fácil de transportar: diseñado para tener una gran capacidad, un tamaño compacto y un peso ligero, tanto el almacenamiento como el transporte son fáciles.

Especificaciones: tipo de
artículo: pasta térmica Tipo de
producto: HY234
Color: rosa
Concentración: 300 más o menos 101/10 mm
Conductividad térmica: 4,0 W/m-K
Resistencia a la temperatura instantánea: —50 ~ 340 grados centígrados
Impedancia térmica: <0,028 °C en 2 W
Temperatura de trabajo: --50 ~ 200 grados centígrados.
Gravedad específica: >2,75 g/cm.
Accesorio aplicable: Adecuado para componentes de PC como CPU, VGA, chipset, radiador, etc.
Aplicaciones: para equipos de comunicación en red, ordenadores portátiles y de escritorio, equipos de conversión de energía, faros de automóviles, electrodomésticos de control, componentes, módulos con alta conductividad térmica.

Lista de paquetes:
1 x pasta térmica1 x cuchara

**NOTA**
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