Bga Reballing Stencil Station Malla De Acero Fija Universal

Descripción

Característica:
1. Adopte el material de aleación de aluminio como estructura, ligero y duradero
2. Utilizado for teléfono móvil, chip, CPU portátil, teléfono móvil, fábrica de productos digitales, retrabajo de estaño con for soldadura manual BGA
3. Este es un accesorio de reballing universal con galvanoplastia de aleación de aluminio
4. El producto no es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado for 9 mm a 43 mm for reballing de chips BGA
5. La estación de reballing HT-80H es adecuada for todo el reballing de chips BGA, independientemente del chip rectangular o cuadrado

Especificación:
Tipo de artículo: for estación de reballing BGA
Modelo del producto: HT-80H
Material: Aleación de aluminio
Usos: for soldadura manual BGA for teléfono celular, chip, CPU portátil, celda
Características: for estación de reballing universal BGA con galvanoplastia de aleación de aluminio, no es fácil de oxidar y es más resistente al desgaste.
Aplicación: Apto for todos for la siembra de bolas de chips BGA, independientemente del chip rectangular o cuadrado.
Adecuado for chip BGA reballing de aprox. 9 x 9 mm/0.4 x 0.4 in a aprox. 43 x 43 mm/1.7 x 1.7 in chips.

Lista del paquete:
1 x for estación de reballing BGA (5 piezas de accesorios extraíbles)
1 x llave hexagonal

**NOTA**
Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a través de MENSAJES for ayudarlo tan pronto como posible.

Garantía del vendedor: 60 días