Plantilla De Soldadura Universal En Diagonal Bga Reballing S

Descripción

Característica:
1. Esta estación de embalaje adopta un material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, ligero y duradero
2. Este producto es un accesorio universal para plantar bolas en diagonal de BGA con un revestimiento totalmente de aleación de aluminio
3. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas de astillas BGA de 9 mm a 43 mm.
4. Ajuste la perilla del tamaño del chip y coloque la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño
5.


Utilizado para CPU portátiles, teléfonos móviles, productos digitales, planta, reelaboración de estaño con soldadura manual BGA Especificación: Tipo de artículo: estación de sellado BGA
Modelo de producto: HT-90 90x90
Malla de acero aplicable: aproximadamente 90 x 90 mm/3,5 x 3,5 pulgadas Chip de
aplicación: chip de sujeción mínimo: aproximadamente 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aproximadamente 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
Material: aleación de
aplicación de aluminio: Soldadura manual BGA para reelaboración de estaño en plantas de productos digitales de computadoras portátiles, CPU y teléfonos móviles.

Lista de paquetes:
1 x BGA Recaladora de piezas,
1 x llave hexagonal