Pasta De Soldadura De Reparación Electrónica Chip Smd U

Descripción

Descripci n
Pasta de esta o a baja temperatura, con chip SMD, BGA, pasta de soldadura de esta o


para reparaci n electr nica Caracter stica: PARA PLANTAR BGA: pasta de esta o a baja temperatura, utilizada para plantar esta o BGA al reparar productos electr nicos como tel fonos m viles y computadoras. Para SOLDAR ASTILLAS: la pasta de esta o tambi n se puede utilizar para soldadura de parches de chips de electrodom sticos y soldadura en l neas de producci n electr nica, con buena practicidad. Excelente esta o: con un excelente material de esta o, la pasta de esta o es adecuada para productos que no son resistentes a altas temperaturas, bajo consumo de energ a. ALTO RENDIMIENTO: El las juntas de soldadura son blancas y llenas, sin soldadura falsa y tienen una fuerte fuerza de reconciliaci n con la punta del soldador. ALTA EFICIENCIA: el uso de esta pasta de esta o a baja temperatura en lugar de soldadura artificial mejora en gran medida la eficiencia de la soldadura y tiene una buena humectabilidad.

Especificaciones:
tipo de art culo: pasta de esta o a baja temperatura
Material: esta o

Lista del paquete:
1 x pasta de esta o

Aviso:
no almacenar por debajo de 0 grados cent grados, ya que la descongelaci n comprometer las propiedades reol gicas de la soldadura pega.

**NOTA**
Si tienes alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a trav s de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.