Bolas De Soldadura Bga Reballing 0.55m M 250 Mil Granos U

Descripción

Descripci n
Caracter stica:
1. Agregar oligoelementos a la bola de soldadura puede mejorar la capacidad de oxidaci n y la confiabilidad de la piscina de bolas de soldadura
2. Ampliamente utilizado en la plantaci n de chips, la conexi n de obleas semiconductoras y plantillas de circuitos y placas de PCB, y la transmisi n de se ales electr nicas con piezas electr nicas de hojalata ultrapeque a, etc.
3. La soldadura con bolas de esta o es m s duradera y puede ayudarlo a soldar de manera efectiva
4. Un n mero grande puede satisfacer sus necesidades de uso y reemplazo, pr cticamente
5. Utilice un paquete embotellado y un tama o peque o, f cil de transportar y almacenar, c modo de usar y con buen rendimiento

Especificaci n
: Tipo de art culo: bolas de soldadura Composici n del producto: Sn63/ (esta o 63 por ciento)
Especificaci n: aproximadamente 0,55 mm/0,02 pulgadas 250.000 granos
Usos: bolas para plantar astillas, plantaci n
de bolas mbito de aplicaci n: soldadura, llenado, mantenimiento, plantaci n de bolas
Caracter sticas: agregue oligoelementos para mejorar la capacidad de oxidaci n y la confiabilidad del pozo de soldadura.
Descripci n:
La bola de hojalata est relacionada principalmente con el el chip semiconductor, la plantilla de circuito y la placa PCB, y la pieza electr nica de esta o ultrapeque a tipo bola que transmite la se al electr nica.
Di metro de bola de esta o para embalaje de circuitos integrados: aproximadamente 0,2 0,76 mm/0,01 0,03 pulgadas


Lista de paquetes:
1 botella de bolas de soldadura