27 Plantillas Red De Reballing Bga Calor Directo Universales

Descripción

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1. Las 27 Plantillas Red De Reballing Bga Calor Directo Universales son una herramienta imprescindible para cualquier técnico en reparación de dispositivos electrónicos. Con su diseño universal, estas plantillas se adaptan a una amplia variedad de modelos y marcas, lo que las convierte en una opción versátil y conveniente.

2. Estas plantillas están diseñadas para resistir altas temperaturas, lo que las hace ideales para ser calentadas con una máquina de aire caliente. Además, su construcción de alta calidad garantiza que no se deformen durante el proceso de calentamiento, lo que proporciona resultados precisos y consistentes en cada reparación.

3. Con un diámetro de agujeros adecuado para una amplia gama de componentes, estas plantillas facilitan el proceso de reballing BGA, permitiendo una colocación precisa de las esferas de soldadura. Su diseño cuidadosamente elaborado garantiza una alineación perfecta, lo que reduce los errores y aumenta la eficiencia en el trabajo.

4. Ya sea que seas un técnico profesional o un entusiasta de la electrónica, estas plantillas son una inversión inteligente. Su calidad y durabilidad te permitirán realizar reparaciones de alta calidad y obtener resultados profesionales. No pierdas la oportunidad de mejorar tus habilidades y llevar tus reparaciones al siguiente nivel con las 27 Plantillas Red De Reballing Bga Calor Directo Universales.

Características:
1. Estas plantillas están hechas de una placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es apropiado.
2. Se puede calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
3. Coopere con una pistola de aire normal, se puede realizar el reballing manual, sin necesidad de comprar otra plataforma de reballing.
4. El área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferente, esta plantilla no es aplicable.
5. Es fácil y rápido para reballing el BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.

Especificaciones:
Material: acero inoxidable 304.
Color: como se muestra.
Especificaciones de las plantillas: como la imagen.
Cantidad: 27 PCS/Juego.
Peso: 60g.

Paquete incluido:
27 plantillas universales.

Consejos importantes:
1. Punto de fusión de la bola de soldadura con plomo 183 grados, aleación SN63PB37 (estaño 63% plomo 37%).
2. Punto de fusión de la bola de soldadura sin plomo 217 grados Celsius. Aleación SN96.5 ag3cu0.5 (estaño 96,5% plata 3% cobre 0,5%).
3. Una buena bola de soldadura y plata es normal. El punto de fusión es normal.
4. Cuando se calienta directamente con la pistola de aire. Preste atención al ajuste de la temperatura de la pistola de aire.
5. No necesita una temperatura demasiado alta. De lo contrario, dará lugar a la deformación de las plantillas.

Garantía del vendedor: 30 días