Disipación De Calor De Placa De Circuito Dividido De Carcasa

Descripción

Característica:
1.
Utilizando moldeo mecánico integrado de fundición a presión con tratamiento superficial de oxidación, hermoso y generoso 2.
Hecho de material de aleación de aluminio de alta calidad, duradero con buena disipación de calor y rendimiento de protección de señal 3.
Funda de diseño profesional con estructura compacta, fácil de usar y no se daña fácilmente. 4.
Se puede utilizar para disipar el calor en carcasas de aluminio de productos electrónicos, cajas de conexiones, etc. 5. Utiliza tecnología avanzada con una mano de obra fina para lograr una superficie lisa, que no dañará tus manos al operar

Especificaciones:
Tipo de artículo: aluminio
Material de la carcasa
: aleación de aluminio Tamaño: aproximadamente 33 x 114 x 140 mm/1,3 x 4,5 pulgadas
Grosor de la caja de aluminio: entre 1,25 y 1,5 mm Estilo opcional: plata satinada plana, plata satinada doblada

Lista de paquetes:
1 carcasa,
1 bisel frontal,
1 deflector trasero
8 x tornillo


Nota:
Por favor, permita Error de 1 a 3 mm debido a la medición manual. Gracias por su comprensión.