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Características del producto

Características principales

Marca
Asus
Línea
Prime
Modelo
B760M-K D4

Otros

Plataforma
Intel
Chipsets
B760
Socket
Socket lga1700
Factor de forma
Micro-ATX
Ranuras de expansión
1 x pci express 4.0 x16, 2x PCI Express 4.0 x1
Aplicaciones
PC
Con procesador
No
CPU
Intel® socket lga1700 para procesadores intel® core™ de 13.ª generación y procesadores intel® core ™ pentium® gold y celeron® de 12.ª generación
Tipo de memoria RAM
DDR4
Capacidad máxima soportada de la memoria RAM
64 GB
Procesadores soportados
Intel® socket lga1700 para procesadores intel® core™ de 13.ª generación y procesadores intel® core ™ pentium® gold y celeron® de 12.ª generación

Descripción

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DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
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ASUS PRIME B760M-K D4
Características
Fabricante ASUS
Socket LGA 1700
Chipset Intel B760 (LGA 1700)
Slots memorias 2x DDR4
Canales memoria Dual channel
Formato Micro ATX
Soporte RGB
2x ARGB Programable (Addressable RGB / 3-pin / 5V)
1x RGB Simple (4-pin / 12V)
Gráficos integrados Redirige gráficos del procesador

Puertos de video
1x HDMI
1x VGA

Puertos de energía
1x 24 pines (Motherboard)
1x 8 pines (CPU)
Especificaciones secundarias
Soporte SLI No
Soporte CrossFire No
Soporte RAID Sí

Conectores
2x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
4x SATA (SATA 3 (6.0 Gb/s))

Puertos
1x PS/2 (Doble)
1x RJ45
2x USB 2.0
4x USB 3.2 Gen 1 (USB 3.2)

Expansiones
2x PCI Express 4.0 x1
1x PCI Express 4.0 x16

Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación. Con un diseño de energía robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B760M-K D4 ofrece a los usuarios y constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware.

CPU
Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte Visite www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU.

conjunto de chips
Conjunto de chips Intel® B760

Memoria
2 x DIMM, máx. 64 GB, DDR4
5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600( OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin búfer y sin ECC*

Arquitectura de memoria de doble canal compatible con el perfil de memoria
Intel® Extreme (XMP)

Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la configuración de la CPU y la memoria. Para obtener más información, consulte la lista de soporte de CPU
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TÉRMINOS Y CONDICIONES
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