Soldadura De Plata Al 6% Marca Handy

Descripción

BARRAS DE SOLDADURA AL 6% DE PLATA
Descripción
La Soldadura Handy-Flo 6 es recomendada para el uso donde no se puede mantener un montaje cercano.
Tiene la capacidad de llenar huecos y formar letes sin afectar la fuerza de la articulación.
Tiene tendencia a licuarse si se calienta lentamente a través del intervalo de fusión. Fluidez lenta.
Handy Flo 6% es una aleación de temperatura intermedia rica en cobre que es auto-fundente en el cobre en virtud de su contenido de fosforo.
La propiedad auto-fundente de esta aleación es muy eficaz en cobre. Con las aleaciones a base de cobre, tales como latón o bronce en las
uniones deben usar fundente Handy Flux. Handy Flo 6% no debe utilizarse en base de níquel o hierro para formar compuestos frágiles en la interfaz de las uniones.

Marca: Lucas Milhaupt
Uso: Unidades de Refrigeración, Aire Acondicionado, conductores eléctricos, cobre y tubo de latón apropiado.
Composición Plata al 6% / Cobre 88% / Fósforo: 6%
Peso: 16G ( PESO POR BARRA)
Punto fusión: 643°C
Medidas: 3mm/ Largo 50cm
Punto Flujo 705°c