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Descripción

--- 1 unidad de termal pad de silicona gris de 15mm x 15mm con espesor de 1mm.
--- Temperatura soportada de -40c a 220c
--- Aplicación en memorias, procesadores, GPU, componentes electrónicos, entre otros.
--- Conductividad térmica 5 W/mk.
--- Tipo T-FLEX740.

Método de instalación:
1. Limpiar bien la zona de instalación.
2. Retire la película protectora.
3. Colocar la almohadilla en el chip.
4. La mano en la almohadilla térmica en la parte posterior y hacia adelante limpia suavemente la presión varias veces, para pegar la almohadilla térmica.
5. Retire La otra película protectora lateral.
6. Instale el disipador.

Garantía del vendedor: 30 días

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Opiniones del producto

Calificación 3.9 de 5. 7 opiniones.

Opiniones destacadas

2 comentarios

Calificación 5 de 5

29 may. 2023

Calificación 5 de 5

28 oct. 2021